爲什麽要做PCBA自(zì)動(dòng)測試？

在(zài)PCB的(de)設計中(zhōng)，不同的(de)測試點之間(jiān)存在(zài)數值關系，例如(rú)電(diàn)壓和(hé)電(diàn)流。然而，PCBA自(zì)動(dòng)測試的(de)工(gōng)藝流程非常複雜，包括PCB制(zhì)造流程、元器件(jiàn)采購和(hé)檢驗、貼片組裝、dip插件(jiàn)、PCBA自(zì)動(dòng)測試等重要流程。在(zài)生産加工(gōng)過程中(zhōng)，由于設備或操作(zuò)不當，可(kě)能(néng)會(huì)出現各種問(wèn)題。因此，有必要使用專業的(de)測試設備或手動(dòng)操作(zuò)萬用表，測試測試點，以驗證實際PCBA自(zì)動(dòng)測試是否符合設計要求，并确保每個産品不會(huì)出現質量問(wèn)題。

PCBA自(zì)動(dòng)測試是确保生産和(hé)交付質量的(de)關鍵步驟。根據客戶設計的(de)測試點、程序和(hé)測試步驟制(zhì)作(zuò)FCT測試夾具，然後将PCBA自(zì)動(dòng)測試模闆放置在(zài)FCT測試架上完成測試。

PCBA自(zì)動(dòng)測試原理

通(tōng)過FCT測試架連接PCBA闆上的(de)測試點，形成完整路徑，連接計算機和(hé)燃燒器，上傳MCU程序。MCU程序将捕捉用戶的(de)輸入動(dòng)作(zuò)（如(rú)長(cháng)按開關3秒），控制(zhì)附近電(diàn)路的(de)通(tōng)斷（如(rú)LED閃爍）或通(tōng)過操作(zuò)驅動(dòng)電(diàn)機旋轉。通(tōng)過觀察FCT測試台上測試點之間(jiān)的(de)電(diàn)壓和(hé)電(diàn)流值，并驗證這(zhè)些輸入和(hé)輸出動(dòng)作(zuò)是否與設計一(yī)緻，完成整個PCBA闆的(de)測試。

PCBA自(zì)動(dòng)測試類型：

PCBA自(zì)動(dòng)測試主要包括五種形式：ICT試驗、FCT試驗、老(lǎo)化試驗、疲勞試驗和(hé)惡劣環境試驗。

ICT（in-circuit test）測試主要包括電(diàn)路的(de)通(tōng)斷、電(diàn)壓和(hé)電(diàn)流值、波動(dòng)曲線、振幅、噪聲等，不涉及功能(néng)鍵或輸入輸出的(de)測試。

對(duì)于FCT（功能(néng)測試）測試，首先通(tōng)過燃燒器（如(rú)St link和(hé)JTAG）将寫入的(de)MCU程序燒錄到程序IC中(zhōng)，以模拟整個PCBA闆的(de)功能(néng)。例如(rú)，按鍵後，LED亮起；同時按下兩個鍵恢複出廠設置等，查找硬件(jiàn)和(hé)軟件(jiàn)中(zhōng)的(de)問(wèn)題，并配備必要的(de)貼片加工(gōng)和(hé)生産夾具及試驗台。

老(lǎo)化試驗主要是對(duì)經過FCT燃燒合格的(de)PCBA闆進行(xíng)長(cháng)時間(jiān)、周期性的(de)模拟用戶輸入輸出，以測試其耐久性和(hé)焊接可(kě)靠性。經過老(lǎo)化測試，電(diàn)子(zǐ)産品可(kě)以批量銷售。

疲勞試驗主要是對(duì)PCBA闆進行(xíng)取樣，對(duì)功能(néng)進行(xíng)高頻(pín)長(cháng)時間(jiān)運行(xíng)，觀察是否存在(zài)故障，并在(zài)試驗中(zhōng)判斷故障概率，從而反饋電(diàn)子(zǐ)産品中(zhōng)PCBA闆的(de)工(gōng)作(zuò)性能(néng)。

惡劣環境下的(de)測試主要是将PCBA闆暴露在(zài)極限值的(de)溫度、濕度、跌落、飛濺和(hé)振動(dòng)下，并獲得(de)随機樣本的(de)測試結果，從而推斷出整批PCBA闆産品的(de)可(kě)靠性。

PCBA自(zì)動(dòng)測試

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什麽是PCBA自(zì)動(dòng)測試？有哪些工(gōng)藝

你對(duì)PCBA自(zì)動(dòng)測試了解多(duō)少(shǎo)？

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