PCBA設計加工(gōng)要點
PCBA設計加工(gōng)時需要注意的(de)地方有哪些?
1、上錫位不能(néng)有絲印圖。
2、銅箔與闆邊的(de)最小距離0.5mm,組件(jiàn)與闆邊的(de)最小距離爲5.0mm焊盤與闆邊的(de)最小距離4.0mm。
3、銅箔的(de)最小間(jiān)隙:單面闆0.3mm雙面闆0.2mm。
4、設計雙面闆時要注意,金屬外(wài)殼的(de)組件(jiàn).插件(jiàn)時外(wài)殼與印制(zhì)闆接觸的(de),頂層的(de)焊盤不可(kě)開,一(yī)定要用阻焊油或絲印油蓋住。
5、跳線不要放在(zài)IC下面或是馬達.電(diàn)位器以及其它大體(tǐ)積金屬外(wài)殼的(de)組件(jiàn)下。
6、電(diàn)解電(diàn)容不可(kě)以觸及發熱的(de)組件(jiàn).如(rú)大功率電(diàn)阻,熱敏電(diàn)阻.變壓器.散熱器.電(diàn)解電(diàn)容與散熱器的(de)最小間(jiān)隔爲10mm其它的(de)組件(jiàn)到散熱器的(de)間(jiān)隔爲2.0mm。
7、大型元器件(jiàn)(如(rú)變壓器,直徑15mm以上的(de)電(diàn)解電(diàn)容,大電(diàn)流的(de)插座.)應加大焊盤。
8、銅箔的(de)最小線寬:單面闆0.3mm,雙面闆0.2mm邊上的(de)銅箔最小也(yě)要1.0mm。
9、螺絲孔半徑5mm內(nèi)不能(néng)有銅箔(除要求接地外(wài))及組件(jiàn)(或按結構圖要求)。
10、一(yī)般通(tōng)孔安裝組件(jiàn)的(de)焊盤大小(直徑)爲孔徑的(de)兩倍雙面闆最小爲1.5mm單面闆最小爲2.0mm如(rú)不能(néng)用圓形的(de)焊盤可(kě)以用腰圓形的(de)焊盤。
11、焊盤中(zhōng)心距離小于2.5mm的(de),相(xiàng)鄰的(de)焊盤周邊要有絲印油包裹,絲印油寬度爲0.2mm。
12、需要過錫爐才後焊的(de)組件(jiàn).焊盤要開走錫位.方向與過錫方向相(xiàng)反.爲0.5mm到1.0mm.這(zhè)主要用于單面中(zhōng)後焊的(de)焊盤,以免過爐時堵住。
13、在(zài)大面積的(de)PCB設計中(zhōng)(大約超過500cm以上)爲防止過錫爐時PCB闆彎曲,應在(zài)PCB闆中(zhōng)間(jiān)留一(yī)條5mm至10mm的(de)空隙不放組件(jiàn)(可(kě)走線)以用來在(zài)過錫爐時加上防止彎曲的(de)壓條。
14、爲減少(shǎo)焊點短(duǎn)路,所有的(de)雙面闆,過孔都不開阻焊窗。
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